日本の半導体用PCB市場規模と動向

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日本の半導体用PCB市場は、いまどのような状況にあるのでしょうか。本記事では国内市場の動向を、需要側の変化と主要な用途から整理します。

国内市場の現状

日本の半導体向けプリント基板市場は、主に自動車産業、産業機器、そしてコンシューマーエレクトロニクス分野が主要な購入先となっており、特に自動車分野では電動化や自動運転技術の進展に伴い、高信頼性・高多層の基板需要が拡大しています。近年、変化として顕著なのは、従来のリジッド基板からビルドアップ基板やICパッケージ基板へのシフトが加速している点で、これは半導体の微細化や高集積化に対応するためです。需要を牽引する要因としては、国内の半導体工場新設や先端パッケージング技術への投資拡大、そして車載向けを中心とする旺盛な需要が挙げられます。一方で、需要を抑制する要素としては、長期化する半導体部品の供給不足による生産計画の不確実性、電力コストや原材料価格の高騰、そして人材不足が深刻な製造現場の課題として存在します。また、円安進行により輸出競争力は向上したものの、輸入原材料のコスト増加が利益を圧迫する二面性も見られます。

主な用途

ロードボード
プローブ・カード
バーンインボード

用途別に見た需要

日本半導体業界において、PCBの主要なアプリケーションであるロードボード、プローブカード、バーンインボードは、それぞれ異なる需要要因を持つ。ロードボードは、最終試験工程で半導体チップの電気特性を検証するために不可欠であり、歩留まり向上とコスト削減への要求が高まる中で、高精度多層基板への需要が堅調に拡大している。プローブカードは、ウェハ状態での検査に使用され、微細化と多ピン化が進む先端ロジック向けに成長が顕著であり、特に3D NANDやEUV対応品の需要が急増している。バーンインボードは、初期不良を除去するためのエージング試験に用いられ、自動車や産業機器向けの信頼性要求が高い分野では成熟した市場として安定している。なお、ロードボードとプローブカードは成長分野であり、先端プロセスへの対応が需要を牽引している。一方、バーンインボードは成熟期にあり、需要の急拡大は見込まれず、既存顧客からの継続的な更新需要が市場を維持している。

市場に関わる主要企業

TTM Technologies
Sumitomo Denko
Daeduck Group
Zhen Ding Group
Unimicron
DSBJ
Millennium Circuits Limited
Tripod
IBIDEN CO
MEIKO ELECTRONICS Co

今後の見通し

日本の半導体用プリント基板市場は、今後数年間、年平均成長率11.4%で拡大が見込まれています。この成長を最も左右する要因は、世界的な半導体需要の変動と、国内の技術革新のペースです。特に、先端パッケージング技術やAI、5G関連半導体向けの高密度・高多層基板への需要が急増しており、これに対応できる生産体制の構築が鍵となります。また、政府の半導体産業振興策や補助金が設備投資を後押しする一方で、円相場や原材料価格の高騰はコスト面で影響を及ぼします。さらに、地政学的リスクによるサプライチェーンの分断や、人材不足が生産能力の制約となる可能性があり、これらの内外の要因が市場の成長軌道を左右するでしょう。

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